石墨的高耐熱性使其可以在高溫下堅持穩(wěn)定的功能。在半導體封裝的燒結過程中，溫度通常高達數百度至近千度。在這個溫度范圍內，石墨材料可以堅持較好的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性，不會呈現明顯的質量損失和功能下降。這有助于保證燒結過程的穩(wěn)定性和可靠性，提高產品的質量和合格率。