封裝石墨的突出特點(diǎn)之一是其優(yōu)越的導(dǎo)熱性

封裝石墨的杰出特點(diǎn)之一是其優(yōu)勝的導(dǎo)熱性。脹大結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)高效傳熱，是需要散熱的應(yīng)用的抱負(fù)資料。該特性用于從電子到航空航天等各行各業(yè)的熱管理解決方案，在這些職業(yè)中，堅持好的溫度對性能和使用壽命至關(guān)重要。